小型等离子清洗机清洗流程有两种运行模式：手动模式和自动模式。其中手动模式下，所有的功能部件均可通过面板按钮控制启停，包括射频电源和匹配网络，此种模式主要用于设备调试和清洗工艺摸索；自动模式用于批量化生产，预先设置好运行参数后（射频功率、清洗时间、充气流量等），启动清洗程序，系统可自动完成清洗过程。
　　小型等离子清洗机在自动清洗模式下，系统参数设定是通过触摸式一体化机完成的，其中射频功率、清洗时间、充气种类、充气数量等都可通过触摸屏设定，如果需要混合气体清洗，可选择对应的不同充气管路，并分别设置充气流量，抽气本底压强等中间控制点，可通过真空计设置。
　　小型等离子清洗机清洗过程中，运行的数据和参数在触摸屏上统一显示，包括系统真空度、充气流量、射频输出功率、清洗时间等，以上参数还具有存储记录功能，按采样时间连续采集并存储，待工艺分析和追溯。
　　系统自动执行过程中，有自诊断和保护功能，当出现真空系统漏气、反射功率过大等情况时，系统会自动终止运行程序，并给出事件报警提示，确保安全稳定运行。
　　等离子体中的自由基会与材料表面的污染物发生化学反应。其反应机理主要是自由基与污染物反应生成新的物质，化学反应的效率与压力有关，压力较高时，电离的自由基数量多，反应快，因此如果等离子清洗以化学反应为主，就要加大充气流量，控制较高的反应室压力。

功能介绍：表面清洗和活化

　　等离子体其中包括原子、分子、离子、电子、活性基团、激发态原子、活化的分子及自由基，这些粒子的能量和活性很高，其能量足以破坏几乎所有的化学键，在任何暴露的表面引起化学反应，从而有些化学键被打开后结合上氧原子等高活性的物质，使得材料表面亲水性得到极大提高，同时对材料表面的油污等有机大分子新的化学反应，生成气态小分子，例如二氧化碳，水气等气态物质被真空泵抽走，从而达到对材料表面分子级别的清洗。

　　在粘接/bonding/印刷/喷漆/镀膜/封装等工序时让产品可靠性更高，良品率更好。

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应用场景