随着我国科技的进步，等离子清洗机又称等离子去胶机在现代工业上高速发展，原因也很简单，选择等离子去胶机是因为它操作简单、工作效率高、低成本、环保且去胶后表面光洁。等离子去胶机在使用中四大影响要素。
　　一、 等离子去胶机调整合适的频率：
　　频率越高，氧越易电离构成等离子体。频率太高，以致电子振幅比其平均自由程还短，则电子与气体分子磕碰概率反而减少，使电离率降低。通常常用频率为 13.56MHz及2.45GHZ 。
　　二、 等离子去胶机调整合适功率：
　　关于必定量的气体，功率大，等离子体中的的活性粒子密度也大，去胶速度也快;但当功率增大到必定值，反响所能耗费的活性离子到达饱满，功率再大，去胶速度则无显着添加。由于功率大，基片温度高，所以应根据技术需求调理功率。
　　三、 等离子去胶机调整适合的真空度：
　　恰当的真空度，可使电子运动的平均自由程变大，因而从电场取得的能量就大，有利电离。别的当氧气流量必守时，真空度越高，则氧的相对份额就大，发生的活性粒子浓度也就大。但若真空度过高，活性粒子浓度反而会减小。
　　四、 等离子去胶机氧气流量的调整：
　　氧气流量大，活性粒子密度大，去胶速率加速;但流量太大，则离子的复合概率增大，电子运动的平均自由程缩短，电离强度反而降低。若反响室压力不变，流量增大，则被抽出的气体量也添加，其间尚没参与反响的活性粒子抽出量也随之添加， 因而流量添加对去胶速率的影响也就不甚显着。

功能介绍：表面清洗和活化

　　等离子体其中包括原子、分子、离子、电子、活性基团、激发态原子、活化的分子及自由基，这些粒子的能量和活性很高，其能量足以破坏几乎所有的化学键，在任何暴露的表面引起化学反应，从而有些化学键被打开后结合上氧原子等高活性的物质，使得材料表面亲水性得到极大提高，同时对材料表面的油污等有机大分子新的化学反应，生成气态小分子，例如二氧化碳，水气等气态物质被真空泵抽走，从而达到对材料表面分子级别的清洗。

　　在粘接/bonding/印刷/喷漆/镀膜/封装等工序时让产品可靠性更高，良品率更好。

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应用场景