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公司为军工企业提供优质产品与服务

发布时间:2018-10-29

公司为航空某院提供的设备满足国产芯片生产中的去胶要求,光刻胶的有效去除可以提升产品的可靠性及品质,芯片在飞机,导弹等相关领域应用非常重要,公司为国防事业做出微小贡献感到荣幸

在集成电路或MEMS微纳米加工前道工序中,晶圆表面会涂上光刻胶,然后光刻,显影,但光刻胶只是图形转化的媒介,当光刻后在光刻胶上形成微纳米图形后,需要进行下一步的生长或刻蚀的工艺,之后需要用某种方法把光刻胶去除。等离子体去胶机可实现此功能。它用射频或微波方式产生等离子体,同时通入氧气或其他气体,等离子体与光刻胶进行反应,形成气体被真空泵抽走

在微电子封装的生产过程中由于指印、助焊剂、各种交叉污染、自然氧化等,器件和材料表面会形成各种沾污,包括有机物、环氧树脂、焊料、金属盐等。这些沾污会明显地影响封装生产过程中的相关工艺质量。使用等离子体清洗可以很容易清除掉生产过程中所形成的这些分子水平的污染,保证工件表面原子与即将附着材料的原子之间紧密接触,从而有效地提高引线键合强度,改善芯片粘接质量,减少封装漏气率,提高元器件的性能、成品率和可靠性

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