真空腔体加工中的检漏主要有三种：氦质谱、真空密封法和真空计法。下面详细介绍这三种方法。一、氦质谱检漏这种检漏方法是真空腔体加工检漏领域不可缺少的技能。它具有检漏效率高、操作简单、仪器响应灵敏、精度高、不受其他气体干扰等优点，在真空检漏中得到广泛应用。氦质谱检漏仪是一种基于质谱原理的气密性检测仪，采用

随着真空腔体加工技术的发展，真空应用正在扩展到工业和科学研究的各个方面。真空应用是指利用稀薄气体的物理环境来完成一些特定的任务。有些产品或设备就是利用这种环境制造的，比如灯泡、电子管等。这些产品在使用过程中总是保持真空，而其他产品只把真空作为生产的一个步骤。真空腔体加工用于大气环境，如真空镀膜、真空

等离子去胶机的优点是去胶操作简单、去胶效率高、表面干净光洁、无划痕、成本低、环保。其操作方法是保持反应室压力在 1.3-13Pa，在真空室两电极间延平行气流方向，将待去胶片插入抽真空到 1.3Pa，并通入适量氧气的石英舟，加高频功率，在电极间产生淡紫色辉光放电，通过调节功率、流量等工艺参数，可得不同去胶速率，当胶膜

等离子去胶机在真空等离子去胶机反响室中受高频及微波能量效果，电离发生氧离子、游离态氧原子、氧分子和电子等混合的等离子体，在干法等离子去胶技术中，氧是首要腐蚀气体。等离子去胶机进行去胶操作后的表面干净光洁、没有任何的划痕、成本低、环保，******的简单，并且效率高。一般在电容耦合等离子体平行板反应器上，等离

等离子去胶机在人们经常接触或用到的玩具、泳镜、洗衣机、电磁炉、洗碗机、抽油烟机等等领域中，能够充分提高产品品质，增加其耐用性，同时又能满足我们对绿色环保的要求。采用等离子去胶机，在等离子体清洗工艺当中，也会有一些因素影响设备的工作效率。下面就为大家简单介绍一下等离子去胶机工作效率的影响因素有哪些？&n

在集成电路或MEMS微纳米加工前道工序中，晶圆表面会涂上光刻胶，然后光刻，显影，但光刻胶只是图形转化的媒介，当光刻后在光刻胶上形成微纳米图形后，需要进行下一步的生长或刻蚀的工艺，之后需要用某种方法把光刻胶去除。等离子体去胶机可实现此功能。它用射频或微波方式产生等离子体，同时通入氧气或其他气体，等离子体与

在微电子封装的生产过程中，由于指印、助焊剂、各种交叉污染、自然氧化等，器件和材料表面会形成各种沾污，包括有机物、环氧树脂、焊料、金属盐等。这些沾污会明显地影响封装生产过程中的相关工艺质量。使用等离子体清洗可以很容易清除掉生产过程中所形成的这些分子水平的污染，保证工件表面原子与即将附着材料的原子之间紧

LED点银胶前：基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，不利于芯片粘贴，而且容易造成芯片手工刺片时损伤，等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本。引线键合前：提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。键合刀头的压力可以较低（有污染物时，键合头要穿

摄像头模组：在COMS摄像头的生产过程中，涉及到镜片清洗，电路焊接，封装等工序，这些工序中产品表面如果存在有机污染物或者氧化层，会对产品的性能和可靠性产生影响，在这些工序中加入等离子体清洗工艺，可去除产品表面的污染物，提高焊接和封装强度，从而得到更可靠的产品。扬声器和耳机：手机的音质直接影响其品质和档次

据了解国内大多数车灯企业使用BMC/PC/ABS/PBT等材料作为车灯的主要材料，但这些材料本身的疏水性（表面活性不高）导致了车灯生产制造过程中关键步骤“真空蒸镀铝（喷漆）”工序的不良率很高，常常会有气泡、缩孔等现象。有的企业的产品不良率甚至达到了30%多，这给企业造成非常大的资源浪费和成本上升。一般企业在真空蒸镀铝