等离子去胶机的优点是去胶操作简单、去胶效率高、表面干净光洁、无划痕、成本低、环保。其操作方法是保持反应室压力在 1.3-13Pa，在真空室两电极间延平行气流方向，将待去胶片插入抽真空到 1.3Pa，并通入适量氧气的石英舟，加高频功率，在电极间产生淡紫色辉光放电，通过调节功率、流量等工艺参数，可得不同去胶速率，当胶膜去净时，辉光消失。

等离子去胶机去胶气体为氧气，其把硅片上的聚酰亚胺膜去除的工作原理简单来说是活化氧（活泼的原子态氧）可以迅速地将聚酰亚胺膜氧化成为可挥发性气体，被机械泵抽走。具体做法是真空反应系统中通入少量氧气的，将硅片置于石英管内的高频信号由加1500 V高压的高频信号发生器产生，主要是为了形成强的电磁场，使氧气电离，形成氧离子、活化的氧原子、氧分子和电子等混合物的等离子体的辉光柱。

等离子去胶机一般使用电容耦合等离子体平行板反应器。在平行电极反应器中，反应离子刻蚀腔体采用了阴极面积小，阳极面积大的不对称设计，被刻蚀物是被置于面积较小的电极上。在射频电源所产生的热运动作用下带负电的自由电子因质量小、运动速度快，很快到达阴极；而正离子则由于质量大，速度慢不能在相同的时间内到达阴极，从而使阴极附近形成了带负电的鞘层。正离子在鞘层的加速下，垂直轰击硅片表面，推进表面的化学反应及反应生成物的脱离，导致很高的刻蚀速率。等离子去胶机离子轰击也使各向异性刻蚀得以实现等离子体去胶的原理和等离子体刻蚀的原理是一致的，不同的是反应气体的种类和等离子体的激发方式。